Management idea
不含镍及EDTA，废水及含铜废液的排放量较少；灌孔能力强，镀层覆盖能力出 色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要；镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）；无需活化起镀，沉积速率快；钯金 属和其他化学品消耗量较低。
不含铅、镉、铬；化金液对镍层的腐蚀度（孔转角处）可控制在20%以内；可以将化金槽的药液寿命控制在20～30MTO；可焊性优异，可以承受5次回流焊；表面平整度高，易于焊接；导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用；结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色；保质期长，生产后可保存1年。
1.稳定性好，整平剂操作范围宽，容易管控，CVS可准确分析，不容易有漏填问题。
2.通盲共镀，通孔孔角厚度正常。
3.面铜薄，同等条件下成本节省15%以上
1.药水稳定性高，容易管控，CVS准确分析。
2.适合不同板厚，板面外面色泽均匀。
3.T.P值高，10：1以上板，贯孔能力可达100%以上，节省铜球20%以上。
4.槽液液稳定，无柱状结晶产生。
采用铜盐和对铜有协同络合作用的多元络合物，加入对铁和锌合金机体有活化作 用的活化剂，制备出的无氰高密度铜电镀液，提高了镀液阴极极化作用，使镀液 分散能力和覆盖能力超过传统的氰化镀铜液，提高了镀层质量，实现了剧毒氰化 物的源头替代。
镀层防腐性能优异；无麻点，无针孔，良品率高，质量稳定。
含磷量控制稳定，可以控制在11%～13%；化学镀沉积速率在每十分钟1.1微 米～1.3微米之间，沉积速度均匀，镀层厚度均匀；工作液浓度降低10%，整体 浓度较低，消耗低，污水排放少；可以达到8个使用周期。
无磷、无氨氮、无亚硝酸盐、低COD、处理效率高、水洗性好、产生的泡沫量 少的优点，适用于30-50℃的较低温度生产条件等特点，具有突出的环保、节能、 成本优势，可与众多镀种整线配套。
粗化效果佳，结合力优异，质量稳定、可靠。 完全不含六价铬，更安全，更环保。
可获得约24%的电池片量产转换效率和约25%的最高转换效率；可以缩减电极 的细栅宽度至30微米以下；生产和存储条件均接近常温，不会对异质结电池所 使用的硅片、非晶硅薄膜及透明导电氧化物造成损伤；该技术适用于薄硅（约 120μm厚度的硅片），具备向柔性电池技术发展的空间。